鈦基鍍鉑的技術現狀及應（yīng）用

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑的工（gōng）藝流程為： 預處理鈦片→電淨→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸（zhēng）餾水洗→吹（chuī）幹。
1.1鈦基預處理
目前，鍍（dù）鉑溶液種類繁多，在不少基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦基上鍍鉑比較困難。這（zhè）是（shì）因為鈦是一種極易鈍化的金屬，表麵鈍化膜使鍍層與基體不能緊密結合，難以獲（huò）得結合良好的鍍層，必須進行前處（chù）理，除掉鈍（dùn）化膜，使鈦表麵生成一層活性膜—— 氫化鈦膜，氫化（huà）鈦與（yǔ）鈦基體和鍍層（céng）之間形成一定的金屬鍵，從而保（bǎo）證鈦（tài）基體與鍍層結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵（qīn）蝕的目的在於除去鈦表麵的鈍化膜，一（yī）般在濃度較（jiào）高（gāo）的硝酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間為5 min～10 min，侵蝕液的（de）配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的是在鈦材表麵生成活性膜 。鈦材經活化處理後得到的活性膜為（wéi）氫化鈦（tài）(TiH2)，呈灰黑色，在（zài）基體鈦、氫化鈦和鍍（dù）層金屬中，各自（zì）形（xíng）成的能帶（dài）， 由於其能量相近，發生了能量重迭，形成了準金屬鍵（jiàn），從而得到結合（hé）良（liáng）好的鍍層。經活化處理後的鈦片方可放入鍍液（yè）中（zhōng）進行鍍鉑。
1.2電鍍工藝（yì）
1.2.1水溶液電鍍（dù）
水溶液電鍍鉑（bó）是目前應用較多的鉑複合方法。它的溶液種類主要分（fèn）酸性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以二亞（yà）硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液（yè），以六羥基鉑（bó）酸（suān）鉀（jiǎ）為主鹽（yán）的強堿性鍍鉑溶液等。酸性鍍鉑溶液（yè）有（yǒu）氨（ān）基磺酸型鍍鉑溶（róng）液（yè）和硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨（ān）基磺酸型鍍鉑液的操作條件為鉑(以P鹽計)10～20 g/L，電（diàn）流密度100～500A/m2，氨（ān）基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨基磺（huáng）酸為絡合劑，能提（tí）高陰極極化，使鍍層結晶細致光亮。從此類鍍液可獲得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍（dù）液是一種強酸性新型鍍液，此種鉑鹽溶（róng）液能鍍厚鉑，鍍層表麵光（guāng）亮，可以在各種基材上電鍍。它的操作條件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從此類鍍液可以獲得（dé）光亮較厚（hòu）的鍍層，且操作溫（wēn）度低，電鍍過程不會析出氣體（tǐ），不會給鍍層造成針孔和疏（shū）孔的危險，電鍍過程需要攪拌。但此類鍍液電流效率低，主鹽二硝基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑（bó）是從本世紀30年代開始的。在熔（róng）融氰化（huà）物槽（cáo）中，難熔金屬表麵的鈍化膜可（kě）能被溶解， 時電解質中不存在氧成（chéng）分，故基體和鍍層結（jié）合較牢，鍍層（céng）是可延性和沒有應力的。熔鹽電解質（zhì）製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化（huà）鉀首先置於陶瓷（cí）坩堝中預燒熔，待溫度高（gāo）於熔點50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極（jí）插入熔體中並通電，當鉑離子濃（nóng）度約0.3%時，便（biàn）可電鍍。陰極電流密度為30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除（chú）了熔樣時嗬暴露在空氣中，其餘時間一律用氬氣（qì）保護。因電鍍時．陽（yáng）極電流效（xiào）率一般高於陰極電流效率，應定時添加氰化（huà）物熔鹽以維持電解液有效成分的基本穩定。采用堿金屬氰化物熔鹽（yán）作（zuò）為電解質鍍鉑是成功的，可以得（dé）到厚的光亮的無應力鉑鍍層，但這種工藝複雜，操作環境差（chà），費用較大（dà），難於鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍的雛型是l899年時作為槽外補鍍工藝出現在歐洲的，當時為了補（bǔ）救槽鍍出現（xiàn）的局部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位上通電（diàn）來回擦拭，補鍍（dù）上一層金屬，從而修（xiū）複了槽鍍（dù）的次品。這樣的刷鍍無疑是沉積速度饅，結合力差（chà），鍍層亦薄，經過近半個世紀（jì）的研究（jiū）和發展，在研製成（chéng）功了專用的鍍筆、帶安培小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度（dù）很高的刷鍍液後，刷鍍才作為一種（zhǒng）獨立的電化學沉積方法得到廣（guǎng）泛應用。
刷鍍的慌點刷鍍（dù）主要的優點在於：（1）刷鍍液的金屬離子濃度高．鍍層的沉（chén）積速（sù）度快，約為一般槽鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性（xìng）小，硬度（dù）高，孔隙牢小，鍍層（céng）厚度可控製，鍍後一般不需再機加工（gōng）。（3）設備簡單，操作客易，可在現場宴（yàn）現不全拆的局部鍍覆由千刷鍍具備了以上的優點，使（shǐ）其更多地應用於修複（fù）磨損或（huò）機加工尺寸（cùn）超差的零件，而作為裝飾性的鍍覆應（yīng）用得較少（shǎo）．
 

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