功能性電子電鍍：酸性鍍金

功能性（xìng）電子電（diàn）鍍：酸（suān）性鍍（dù）金

發布日期：2019-7-25

酸性鍍金是隨著功能性鍍（dù）金層的需要而發展起來的技術，在工業（yè）領域已經有廣泛的應用，是現代電子和微電子行（háng）業必不可少的鍍種。這（zhè）主要是由於酸性鍍（dù）金有著較多的（de）技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結合力、高密（mì）度（dù）、高分散能力等（děng）。

酸（suān）性鍍金（jīn）的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的（de）純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性（xìng）等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍（dù）層。

典型（xíng）的酸性鍍金（jīn）工藝如下：

改進的酸性鍍金工藝：

用於酸性鍍金的絡合（hé）劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加（jiā）導電鹽以（yǐ）改（gǎi）善鍍層性（xìng）能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較（jiào）好（hǎo）的（de）效果。

金鹽（yán）的濃度可（kě）以在（zài）1～10g／L的範圍變化。電流密度（dù）的範圍則在0．1～2．0A／dm²。在（zài）溫度為60～65℃的條件，進行（háng）強力攪拌（bàn），可以獲得光亮（liàng）的鍍金層。