必知：不同基體電子元件的鍍金方法

1.銅、黃銅鍍（dù）金

以銅（tóng）、黃銅為基體（tǐ）的（de）電子元件（jiàn）鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍（dù）金所需的鍍金液中含中等濃度金，隻有（yǒu）金的濃度合適才能（néng）得到導（dǎo）電好外觀美麗的鍍層（céng）。

具體步驟如下：首先使用汽油或者四氯化碳等（děng）有機溶劑吸去電子元件（jiàn）上的油性汙漬，如果單純衝洗（xǐ）或浸泡去油漬效果不（bú）好;其（qí）次完成後利用超（chāo）聲波化學除油，再進（jìn）行熱水、冷水（shuǐ）、酸洗（xǐ）(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍（dù）金液一般成分是（shì）氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成（chéng）後需要（yào）在 70 ～ 80℃的純（chún）淨水（shuǐ）中超聲波攪動清洗(純淨水（shuǐ）的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分鍾，最後幹燥（zào） 。

2 .磷青銅鍍金（jīn）

生活中（zhōng）所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件（jiàn），之前這種基（jī）體金屬進（jìn）行鍍金需（xū）要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電（diàn）子元件（jiàn）鍍金工序複（fù）雜，鍍金層質量也不易得到保證。

經過多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質量可靠很多，先用汽油（yóu）除去（qù）電子元件上的油漬汙漬，再超聲（shēng）波化學除油，然後進行（háng）熱水、冷水、鹽酸（suān）酸洗，再用含（hán）氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽（guī）錳青銅鍍金

以矽錳青銅為基體金屬的電子元件進行鍍（dù）金，所需工（gōng）序跟上述金屬基體（tǐ）無太大差別，隻是浸泡溶液為氫（qīng）氟酸，氫氟酸可以去（qù）除酸洗後產生的矽化合物，這種矽（guī）化合物是黑色的，附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍層結（jié）合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微小的電子元（yuán）件如電子管等一般是（shì）鎳及鎳（niè）合金，如果想要（yào）得到優異的導電性能就需（xū）要進行鍍金。鍍金工序比較簡單，基本同（tóng）銅、黃（huáng）銅（tóng）金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽（yán）酸酸（suān）洗獲得（dé）的金鍍層結合力較好。

2 電鍍金和（hé）化學鍍金

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合麵（miàn）等都是電鍍金的應用。電（diàn）鍍金（jīn）的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽（guī）片，當陽（yáng）極、陰極連上電源，氰化金鉀鍍液就會（huì）產生電流進而形（xíng）成電場，陽極（jí）釋放（fàng）電（diàn）子，陰極接收電子（zǐ），陰極附近的絡（luò）合態（tài）金離子和電子結合以金原子的形式沉積在陰極（jí）表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金，這就（jiù）是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般（bān）有氰化物和非氰化（huà）物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方麵且不易不管理（lǐ），所以（yǐ）現在多使用微氰化物（wù）體係，毒性小且耐磨。電鍍（dù）金的設備包括水平噴流式杯鍍和垂直（zhí）掛鍍兩種。

杯鍍式（shì）的電鍍比掛（guà）鍍式（shì）的電鍍容易產生氣泡，氣泡會（huì）影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層（céng）的均勻度、粗（cū）糙度、硬度等（děng）都會產生重要的影響。電鍍工藝中比較重要（yào）的參數有電流（liú）密度、溫度、pH、金質（zhì）量（liàng）濃（nóng）度、電鍍時間等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層（céng）較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致鍍層硬度減弱;pH 高（gāo）於 7 會（huì）導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。隻（zhī）要控製好電鍍金的各種參數就（jiù）可以獲得性能優良的鍍層，滿足電子元件製造業的需求（qiú） 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以分為置換型（xíng）、還原型，這是依據鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電（diàn）位（wèi）差，電位差的產生就會使（shǐ）金由鍍液沉積到基體表麵，基體也（yě）會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金的原理目前（qián）並沒有很明確，有些學者認為是還原型（xíng）鍍金同時存在置換型鍍金，有（yǒu）些學者認為發（fā）生還原型鍍金需要（yào）有具有催（cuī）化能力（lì）的基體金屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原劑、穩（wěn）定（dìng）劑組（zǔ）成（chéng），有的可能還有（yǒu）表麵改善劑、表麵活（huó）性劑。化學鍍金的鍍液也主要是以（yǐ）亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰鍍液（yè），無氰工藝的發（fā）展也越來越成熟。

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