功能性電子電鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功（gōng）能性鍍金層的需要而發展起來的技術（shù），在工業領域已（yǐ）經有廣泛的應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有（yǒu）著較多的技術（shù）優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結合力（lì）、高密度、高分散能力等。

 酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以（yǐ）上。鍍層的（de）硬度和耐磨性（xìng）等都比堿性氰化物鍍（dù）層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層（céng）。

 典型的酸性（xìng）鍍金工藝（yì）如下（xià）：

 氰化金鉀  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的酸性鍍金工（gōng）藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用（yòng）於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導（dǎo）電鹽以改善（shàn）鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷（lín）酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡（luò）合劑和導電（diàn）鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可（kě）以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的（de）範圍（wéi）則在0．1～2．0A／dm2。在（zài）溫度為60～65℃的條（tiáo）件，進（jìn）行強（qiáng）力攪拌，可以獲（huò）得光亮的鍍金層。

功能性鍍（dù）金  鍍銀  電（diàn）鍍金鈷合金廠不（bú）鏽（xiù）鋼鍍金廠  電鍍鈀鎳合金   銅上鍍鎳鍍鉑（bó）金加工  不鏽鋼鍍鉑金（jīn）加工  鍍鈀鎳 東莞鍍鈀 鍍銠電鍍加工 電鍍（dù）厚鉑金 鈦合金鍍金 純鈦水鍍鉑金、黃（huáng）金、鍍銠 鍍鉑金