什麽是電（diàn）鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加劑包括（kuò）無機添加劑(如（rú）鍍（dù）銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為（wéi）無機鹽類,隨後有機物才逐漸在電鍍添加劑的行（háng）列中取得了主導地位。
按功（gōng）能分類（lèi）,電（diàn）鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和（hé）潤濕劑等。
不同功能的添加劑一般具（jù）有不同的結構特（tè）點和作用機（jī）理,但多功能（néng）的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;並且不同（tóng）功能（néng）的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
1電鍍添加劑的工作原理
金屬的（de）電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至（zhì）陰極附近的外赫姆霍（huò）茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸附原子在電極表麵（miàn）上遷移（yí）,直到並入晶格。
上述的第一個（gè）過（guò）程都產生一定的過電位(分別為遷（qiān）移過電位、活化過電位和電結晶（jīng）過電位)。
隻有在一定（dìng）的過電位下,金（jīn）屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成（chéng）核速率（lǜ）、中等（děng）電荷遷移（yí）速率及提足夠高的結晶過電位,從而（ér）保證鍍層平整致密光澤、與基體材料（liào）結合牢固（gù）。
而恰（qià）當的電鍍添加劑能夠提（tí）高金屬電沉積的過電（diàn）位,為鍍層質量提供有力的保障。
2擴散控製機理
在大多數情況下,添加劑向陰極的擴散(而不（bú）是金屬離子的（de）擴散)決定著金屬的電沉（chén）積速率。這是因為金屬離子的（de）濃度一般為添加劑濃度的100～105倍,對（duì）金屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低於（yú）其極限電流密（mì）度。
在添加劑擴散控製情況下,大多數添加劑粒子擴（kuò）散（sàn）並吸附在電（diàn）極表麵張力較（jiào）大的凸突處、活性部位及特殊的晶麵上,致使電極表麵吸（xī）附（fù）原子遷移到電極表麵凹陷處並（bìng）進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍（dù）中占統治地位的非（fēi）擴散因素,可將添加劑的非擴散控（kòng）製機（jī）理分（fèn）為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表麵張力機理等多種。

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