為什麽同等情況下掛鍍（dù）能鍍好而滾鍍鍍不好（或很難（nán）鍍好）？

 想必不少人有（yǒu）過這樣的經曆，同樣的鍍液，同樣的鍍件，掛鍍能鍍好（hǎo）而滾（gǔn）鍍卻鍍不好或很難鍍好，為什麽呢？這與滾鍍（dù）的特殊性（xìng）是分不開（kāi）的。

1、混（hún）合周期的影響

滾鍍不可避免地會受到零（líng）件混（hún）合周期的影響。混合周（zhōu）期（qī）指（zhǐ）滾鍍時零（líng）件（jiàn）從內層翻到表層，然後又從（cóng）表層（céng）翻回內層所需要的時間（可參考往期有關混合（hé）周期內容的文（wén）章）。而掛鍍零件是單獨分裝的，不存在混合周期的影響。所以（yǐ），對於某些鍍件基體與鍍液“相克”的情況，掛鍍一般沒有問題，而滾鍍常（cháng）常鍍不好或很難鍍好。可（kě）以說，混（hún）合周期是影響滾、掛（guà）鍍鍍層質（zhì）量或（huò）施鍍難度的主（zhǔ）要因素。

例如，釹鐵硼材質（zhì）化學活（huó）性較強（qiáng），若采用簡單鹽鍍液（如酸（suān）性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍，存在基體表麵氧化（則影響結合力（lì））、基（jī）體遭受腐蝕、汙（wū）染鍍液等風險。此即屬於鍍件基（jī）體與鍍液（yè）“相（xiàng）克”的情況。盡管如此（cǐ），釹鐵硼掛鍍基本（běn）沒有什麽障礙，電鍍開始（shǐ）後電流直（zhí）接、無遮擋地施加在鍍件上，上鍍速度大於表麵氧化速度，鍍層質量得到保（bǎo）證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普（pǔ）通零（líng）件掛鍍差異（yì）不大。但釹鐵硼滾鍍就不是這樣了，使用簡單鹽鍍液，由（yóu）於混合周期的（de）存（cún）在，當零件位於內層時因電化學反應基本停止而發生基體表麵氧化。所（suǒ）以（yǐ），為保證鍍層質量，釹鐵硼滾鍍會采取一係（xì）列措施，如（預鍍或直接鍍時）盡量選用鍍速快（kuài）的溶（róng）液、嚴格滾筒尺寸、增加滾筒（tǒng）透水性、工序間不間斷操作、大電流（liú）衝擊等（可參考往期（qī）有關釹鐵硼零件滾鍍內容的文章），這相應增（zēng）加了釹鐵硼滾（gǔn）鍍的難度（dù）。

鋼（gāng）件或（huò）鋅合金件直（zhí）接鍍無氰（qíng）堿銅，滾鍍比掛鍍（dù）難度大也是這（zhè）個道理，即滾鍍因混（hún）合周期的存（cún）在比掛鍍更容易發（fā）生“置換鍍”，則鍍層與基體的結合力存在更大的風險。所以，鋼件（jiàn）或鋅合金件（jiàn）滾鍍無氰堿銅，最好先鍍底（dǐ）鎳，不用（yòng）太厚，薄薄的一層（céng）即（jí）可，則難度大大（dà）降低。而（ér）掛鍍（dù）（可能）可以不用。

滾鍍酸銅難度較大，生（shēng）產（chǎn）中應用也不多，其原因未必在於酸銅工藝本身，更主（zhǔ）要的（de）是由於其對底鍍層要求較高，底鍍層做不好對後續鍍銅產生較大（dà）的影響（xiǎng）。滾鍍酸銅要求底鍍層須達到一定的厚度、均勻度、深度等，以起到（dào）基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中當零件位於內層時，因電化學反應基本停止基體可能會（huì）承受較大的（de）酸銅溶液（yè）腐蝕（shí）的風險。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較（jiào）大的一個比較典型的例（lì）子。而掛鍍酸銅對底鍍層基本不做刻意要（yào）求。

釹（nǚ）鐵硼滾鍍鎳－銅－鎳（niè）也存在這樣的問題。釹（nǚ）鐵硼滾鍍底鎳也是為了“隔離”基體與後續（xù）的焦銅溶液，否則因釹鐵硼（péng）基體化學活性較強，必然會遭受（shòu）焦銅溶液的氧化腐蝕。所以，釹鐵硼底（dǐ）鎳層也要求一定的厚度、均勻度、深（shēn）度等。但（dàn）底鎳層厚的話又會影響磁體的熱減磁，這是一個矛盾。可以（yǐ）考慮鍍兩次焦銅或選用性能更好的無（wú）氰堿銅工藝，墨守成規難以使產品質量得到（dào）提升。

一種含鋅量較高的小零件鍍亮鎳，不（bú）鍍底銅（tóng），掛鍍可得到質量合格的鍍層，滾鍍則鍍（dù）層發（fā）黑，且滾鍍過程中零件表麵伴有一定量的氣泡產生。這是因為滾鍍時受混合（hé）周期的影響，零（líng）件表麵受到了亮鎳溶液的置換（huàn）腐蝕，從而影響了鍍層質量。而掛鍍時零件單獨分裝懸掛，其混合（hé）周期可視為零，則零件表麵電流導通後會在最短的時間內上鍍，此時零件受腐蝕程度最小（xiǎo），因而（ér）可獲得質量合格（gé）的（de）鍍層。

2、電流密度的影響

滾鍍因受瞬（shùn）時電流密度的製約（可（kě）參考往期（qī）有關瞬時（shí）電流密度（dù）內容的文章），給定（dìng）的平均電流密度上限不（bú）易提高，因此常（cháng）常使用比掛鍍小或小得（dé）多的電流密度。電流密度小，給滾鍍帶來了相比於掛鍍更多的（de）麻煩。

比如（rú），鍍液中電位較正（zhèng）的雜質金屬（如銅、鉛等）容易在電流較（jiào）小時優先於主金屬（shǔ）離子而沉積。滾鍍使用的電流較小，銅、鉛等雜質極易沉積，從（cóng）而對鍍層質量產生影響。氯化鉀（jiǎ）滾鍍鋅，當鍍液中（zhōng）含鉛離子時，輕則（zé）零件低電流區鍍層不亮或不合格（gé），重則零件出槽僅高電流區有亮度，出（chū）光（guāng）或鈍化後消失。當鍍液中有銅離子時，零件（jiàn）出槽鍍層亮度尚（shàng）可，出光（guāng）或鈍化後發黑。但同（tóng）等情況下，掛鍍銅、鉛等離（lí）子的影響就會小得多（duō）。這是因為掛（guà）鍍（dù）使用的電流較大，這時鍍層沉積以電（diàn）位較負（fù）的鋅為主（zhǔ），而電位（wèi）較（jiào）正（zhèng）的銅、鉛（qiān）等（děng）在陰極沉積的概率降低，則對鍍層產生的影響減小。

還有，滾鍍由於電流相對較小，零件低電流（liú）區電流更小，則複（fù）雜零件的深凹部位往往質量（liàng）不佳或不合格（即深鍍能力不好）。比如，一種油桶桶蓋鍍鋅，掛鍍基本沒有障礙，但滾鍍在桶麵的（de）兩個“凹兒”內得（dé）到的是黑或深灰（huī）的（de）鍍層。一種內螺紋膨脹螺栓鍍鋅，掛鍍可將全部（bù）螺紋鍍覆，而滾（gǔn）鍍不能。電流密度（dù）的差異，造成了滾、掛鍍鍍層（céng）質量（liàng）的差異。提高滾鍍使用的電流，是減小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍使用的電流，需要從（cóng）減小孔眼處瞬時電流密度或提高瞬時電流密度上限入手（可參考往期有關（guān）瞬時電流密度內容的文章）。

3、滾筒開孔的影（yǐng）響

滾筒開孔阻礙了溶（róng）液內（nèi）部的導電離子向陰極運（yùn）行，導致滾筒內導電離子（zǐ）濃（nóng）度較低，因（yīn）此滾鍍件的鍍層均勻性會比（bǐ）掛鍍差，則一般滾鍍難以滿足高精度零（líng）件的質量（liàng）要求。另外，滾鍍合金時，由於（yú）滾筒開孔的屏（píng）蔽作用，滾筒內（nèi）外溶液中的鍍液組分（尤其合金比例）差別可能較大，則鍍出的產品在鍍（dù）層合金成分、外觀等方麵可能差別較大。比（bǐ）如，滾鍍（dù）鋅鎳合金鍍層中可能達不到要求（或預期）的鎳含量（則鍍層耐蝕性打折（shé）扣），滾鍍仿金鍍層外觀不佳有（yǒu）時做“補色”處理等。而掛鍍合金則較少（shǎo）出現此類問（wèn）題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是解決或改善問題的關鍵（可參考往期有關滾筒開孔內容的文章）。

所（suǒ）以，很多（duō）時候掛鍍（dù）能（néng）鍍好而滾鍍卻未必能鍍好（或很難鍍好），這需要根據情況找出鍍不好或很（hěn）難鍍好的原因，然後對症下藥，從而使問（wèn）題得到解決或改善。

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