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電鍍金與沉金的區別
發（fā）布日期：2020-9-27
鍍金象其它電（diàn）鍍一樣（yàng）,需要通（tōng）電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的（de）,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞（yà）硫酸鹽型等.用在（zài）PCB行業的都是非氰體係.
沉金板VS鍍金板（bǎn）
一（yī）、沉金板與鍍金板的區別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是化學（xué）沉積的（de）方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理!
2、外觀區（qū）別
電金會有電（diàn）金引線，而化（huà）金沒有。而且若金厚要（yào）求不高（gāo）的話（huà），是采（cǎi）用化金（jīn）的方法（fǎ），
比如，內存條（tiáo）PCB，它的 PAD表麵采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用電金也有使用化金!
3、製作工藝區別
鍍金象其它電鍍（dù）一（yī）樣,需（xū）要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化（huà）物的,有非氰（qíng）體係,非氰體（tǐ）係（xì）又（yòu）有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的（de）都是非氰體係.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內的化學反（fǎn）應把金沉積到板麵上.它們各有優缺點,除了通電不（bú）通電之（zhī）外,電金可以做的很厚,隻要延長時（shí）間就行,適（shì）合做邦定的板.電金藥（yào）水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線（xiàn）路.化（huà）金一般很薄(低於0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度隻能（néng）廢棄
電鍍金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化（huà）金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好（hǎo）的。
2、電金的厚度遠大於化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金（jīn）主要用於金手指(耐（nài）磨)，做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金（jīn）板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更（gèng）容易焊接（jiē），不會（huì）造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅（tóng）層不會對信（xìn）號質量的影響。
二、為什麽要用鍍（dù）金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這（zhè）就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而（ér）鍍金板正好解決了這些（xiē）問（wèn）題：
1. 對於表（biǎo）麵貼裝工（gōng）藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度（dù）直接關係到錫膏印製（zhì）工序的質量，對後（hòu）麵的再流焊接質量起到決定性影（yǐng）響，所以（yǐ），整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見（jiàn）到。
2. 在試製（zhì）階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上（shàng）就焊，而是經常要等（děng）上幾個星期甚至個（gè）把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意（yì）采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫（xī）合金板（bǎn）相比相差無幾。
但（dàn）隨著布線越來越密，線寬、間距已經（jīng）到了3-4MIL，因此帶來了（le）金絲短路的問題;
隨著信號的（de）頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響（xiǎng）越明顯（xiǎn）;
趨（qū）膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導（dǎo）線（xiàn）的表麵流動。
三（sān）、為什麽要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主（zhǔ）要（yào）有以下特點:
1、 因沉金與鍍（dù）金所形成的晶體結構不一樣，沉金（jīn）會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍（dù）金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客（kè）戶（hù）投（tóu）訴（sù）。
3、 因沉金板（bǎn）隻有焊盤上有鎳金，趨（qū）膚效應中信號的傳輸是在銅（tóng）層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結（jié）構更致密，不易產（chǎn）成氧（yǎng）化。
5、 因沉金板（bǎn）隻有焊盤上（shàng）有鎳金，所以不會（huì）產成金絲造成微短。
6、 因沉金（jīn）板（bǎn）隻（zhī）有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅（tóng）層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會（huì）對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成（chéng）的晶體結構不（bú）一樣，其沉金板的應力更易控製，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正（zhèng）因為沉金（jīn）比（bǐ）鍍金（jīn）軟，所以沉金板（bǎn）做金手指不（bú）耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優缺點（diǎn）
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化（huà）學（xué）氧化（huà）還原反應的（de）方法生成一層（céng）鍍層，一般厚度較（jiào）厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層;另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般隻電鍍金，可以鍍的較厚;化金和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整（zhěng）度要好，化金比浸金要好些，化金一（yī）般不會出現組裝後的黑墊現象;鍍金因為鍍層純度較高，焊點（diǎn）強度較上述二者高（gāo）。鍍金http://www.dlshijichun.com/